Las tarjetas, sensores y pantallas que integran los dispositivos electrónicos actuales son extremadamente sensibles a golpes, humedad y, sobre todo, a descargas electrostáticas (ESD).
Por ello, cualquier falla en el empaque se traduce en refacciones rechazadas, paros de línea y pérdida de contratos con OEMs Tier 1-3.
Además, la tendencia a circuitos de mayor densidad genera calor que debe disiparse eficazmente durante el transporte y almacenamiento.
En Arfacom combinamos foam antiestático de celda cerrada, poliburbuja disipativa y cartón escudo para crear celdas, bandejas y bolsas a la medida que:
Descargan la estática antes de que alcance los componentes.
Absorben impacto y vibración gracias a la elasticidad del foam.
Facilitan la disipación de calor mediante layouts ventilados y materiales con alta conductividad térmica cuando el proyecto lo requiere.
Nuestra alianza exclusiva con Noja Packaging y maquinaria propia garantizan mezcla y troquelado sin terceros, manteniendo inventario permanente de materiales críticos.
Cada proyecto se acompaña de un reporte de validación que documenta los resultados obtenidos.
El mercado demanda empaques que protejan y, al mismo tiempo, reduzcan huella ambiental. Por ello:
Solo atendemos automotriz y electrónica Tier 1-3, conocemos sus KPIs y auditorías.
Stock permanente, planta 24/7 y proceso express respaldado por contrato.
Alianza con Noja Packaging asegura materias primas a costo preferencial y estabilidad de suministro.